傳統(tǒng)的蝕刻工藝因為存在技術(shù)落后、生產(chǎn)成本高、嚴(yán)重的污染問題，guo家在環(huán)保政策的要求下強勢淘汰傳統(tǒng)工藝，整個蝕刻行業(yè)亟需解決行業(yè)升級、技術(shù)換代的問題，且迫在眉睫，蝕刻優(yōu)版創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)運而生，微加工過程中有很多加工步驟，現(xiàn)代工藝上，不銹鋼蝕刻板針對高精密、精細(xì)化的產(chǎn)品上無法滿足，其蝕刻工藝手段非常適用對精密化產(chǎn)品，比如汽車機械部件、墊片和間隔墊圈、高性能密封墊片、各種過濾網(wǎng)片，電動汽車電池片，汽車?yán)染W(wǎng)上均采用蝕刻工藝。

在一些蝕刻情況下，蝕刻會削弱掩模層，并產(chǎn)生形成空腔的傾斜側(cè)壁，底切的距離稱為偏差，濕蝕刻劑通常是各向同性的，并且它們在厚膜蝕刻期間導(dǎo)致較大的偏差，它們還需要處理大量有毒廢物，這種蝕刻方法在“后端”處理(BEOL)之前特別有效，在該處理中，晶片在晶片背面研磨之后通常非常薄，并且對熱或機械類型的應(yīng)力非常敏感，晶圓，也稱為基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料層，以用作電子和微流體設(shè)備的基礎(chǔ)；zui常見的晶圓是由硅或玻璃制成的。

現(xiàn)在可以對涂覆的晶片進(jìn)行濕法蝕刻以將所需的圖案雕刻到晶片中，各向同性蝕刻，即在所有方向上均相等的蝕刻，是指基材的方向不影響蝕刻劑去除材料的方式，如果允許蝕刻劑反應(yīng)足夠長的時間，如圖1所示，蝕刻劑將蝕刻掉稱為掩模底切的掩模下的基板材料，可以通過在底切掩模前先沖洗掉蝕刻劑，然后在通道上施加光刻膠來避免這種情況，加工出來的產(chǎn)品沒有毛刺，沒有臟污，表面更是光滑，蝕刻加工是其他機械的工藝都無法加工的高精密產(chǎn)品。