? ? ? ?高頻微波/毫米波多層電路板中過孔設計及加工控制也是需要關注的方面。在過孔的設計和加工中，過孔的大小，孔內銅厚，孔外表層焊盤大小，以及孔與接地面之間的間距等都會對過孔的寄生電容和寄生電感產生影響。從而影響過孔的分布參數，導致整體線路的失配，這種情況在微波/毫米波頻段更為明顯。在7.3mil羅杰斯RO4350B Lopro覆銅板兩面疊合8mil的RO4450F碳氫化合物陶瓷半固化片制作成4層分別包含通孔微帶線電路。通過實驗我們發現，比較通孔電路，其具有相同的通孔長度和銅厚，但孔徑較小和孔焊盤較小的電路具有更小的寄生電容、更好的寬帶特性和回波損耗。

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? ? ? ?給出了通過減小通孔孔徑和孔焊盤引起的阻抗階躍變化，從而提高電路回波損耗及射頻帶寬的實測數據。總的來說，5G技術的不斷發展和對微波頻段的需求對于PCB材料的性能提出了更高的要求。根據頻率選擇合適的板厚，選擇損耗因子小的PCB材料，理解PCB 材料銅箔表面粗糙度的影響而選取不同銅箔，以及合適的表面處理工藝有利于降低電路的插入損耗。高導熱率的PCB材料有利于5G應用中更小尺寸，更高集成度電路的熱量管理，實現佳的散熱方案。同時，合適的PCB材料類型，材料的熱膨脹系數，過孔加工及可靠性能都將終決定材料的選型。

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