? ? ? ?對(duì)電路的熱量管理要選擇相對(duì)薄的電路材料，同時(shí)選擇高導(dǎo)熱率、銅箔表面光滑、低損耗因子等材料特性有利于降低微波毫米波頻段下電路的發(fā)熱情況。5G技術(shù)不僅要更小型化的基站設(shè)備，天線的尺寸也要小型化。同時(shí)，將有源電路與天線相結(jié)合的有源天線系統(tǒng)將作為即將到來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分。小型化的設(shè)計(jì)以及有源天線系統(tǒng)都要求電路更多的應(yīng)用多層板的設(shè)計(jì)。通常用于高頻PCB板的熱塑性材料是聚四氟乙烯，可通過(guò)各種形式的填料如玻璃纖維或陶瓷材料加固增強(qiáng)。

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? ? ? ?相比熱固性材料，PTFE的熱塑性材料通常有更好的電氣性能，具有較小的電氣損耗，但PTFE材料的Z軸熱膨脹系數(shù)都比銅高不少。在制作多層板時(shí)，當(dāng)電路板經(jīng)過(guò)高溫時(shí)因材料與銅的熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生不同的膨脹導(dǎo)致PTH過(guò)孔的可靠性失效。選擇低熱膨脹系數(shù)的材料對(duì)于高頻多層板應(yīng)用中過(guò)孔的可靠性重要性不言而喻。羅杰斯公司研究發(fā)現(xiàn)，在PTFE熱塑性材料中添加一些特殊的陶瓷填料可改善材料的熱膨脹系數(shù)。兼具PTFE材料本身具有的低的溫度特性和電氣特性，這種材料非常適合于高頻毫米波多層板的應(yīng)用。如羅杰斯公司的RO3000系列電路板材料，其Z軸的熱膨脹系數(shù)低至24ppm/°C，僅需使用一個(gè)簡(jiǎn)單的等離子體處理工藝就可完成高可靠性過(guò)孔；且它具有極低的介質(zhì)損耗，非常適合于高頻多層板的電路設(shè)計(jì)。

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